Thermalright LGA1700-BCF 第 12 世代 CPU バックル曲がり補正フィクサー 外れ防止ブラケット

簡単な説明:

  • この製品はインテル第 12 世代 CPU のみをサポートしており、マザーボードの CPU ソケットは H610 B660 Z690 シリーズ用の LGA1700 チップセットです。
  • オリジナルのバックルが使用されており、バックルの力点が CPU の中央にあるため、CPU カバーの支持点の磨耗が発生します。
  • LGA1700-BCF 千回のノンマーキング接着圧力を採用し、圧力面が均一で、繰り返し取り付けても CPU ボックスが磨耗しません。
  • 全アルミニウム合金 CNC 精密製造陽極サンドブラスト、マルチカラー オプション
  • LGA1700-BCFの仕様
  • 仕様:長さ54mm 幅70mm 高さ6mm
  • 材質:アルミニウム合金
  • 重量:本体20g 全体55g
  • 付属品:L字ドライバー*1 TF7 1G

製品詳細

製品タグ

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