Thermalright LGA1700-BCF/AMD-ASF CPU 曲がり補正固定バックル CNC アルミニウム合金 Intel Gen 12/AMD RYZEN 7000 CPU 用

簡単な説明:

  • Thermalright LGA1700-BCF/AMD-ASF CPU 曲げ補正固定バックル CNC アルミニウム合金 Intel Gen 12/AMD RYZEN 7000 CPU 用
  • インテル第12世代CPU用
  • 仕様:
  • 名前: CPU 抗曲げフレーム
  • 材質:アルミニウム合金
  • 色: 黒、グレー、赤、青 (オプション)
  • 適用可能: Intel 第 12 世代 CPU のみのサポートを提供、マザーボード CPU ソケットは LGA1700、チップセットは H610 B660 Z690 シリーズ
  • サイズ:長さ54mm 幅70mm 高さ6mm
  • 重量:本体20g、全体で50g
  • 製品説明:
  • Thermalright が Intel の Alder Lake プロセッサ向けの曲げ防止ソリューションを開発
  • Intel の Alder Lake プロセッサはたわみや反りを起こしやすく、Intel LGA1700 CPU のラッチ システムに欠陥があります。この問題に対応して、Alder Lake CPU の反り/曲がりを防止する「曲がり防止フレーム」が開発されました。
  • LGA1700-BCFは、同社のLGA1700 CPUソケットのCPU取り付け機構を置き換えるアルミフレームです。このフレームはプロセッサーの周囲にフィットし、簡単なネジで固定されます。Intel の Alder Lake プロセッサに対してフレームはより均一な圧力を加え、歪みの可能性を減らします。ただし、Intel は、この取り付けソリューションによって CPU の保証が無効になる可能性があると警告しているため、消費者はこの点に注意する必要があります。
  • この LGA 1700 アンチベンド バックルは、全アルミニウム CNC ゴールド陽極酸化サンドブラスト プロセスを採用しており、全体のサイズは 70 x 54 x 6 mm、全体の重量は 50g です。正確な位置決めにより、マザーボード上のコンデンサを回避でき、オリジナルの LOTES 絶縁保護パッドを使用し、さまざまなカラースキームも提供します。
  • 以前の自家製ブラケットと比較して、この LGA 1700 曲がり防止バックルは、デザインがはるかに包括的で、品質が優れています。さらに、価格も非常にお手頃です。Z690、B660、および H610 マザーボードは、この LGA 1700 曲げ防止クリップを使用できます
  • 特徴:
  • 1. 比較: 他の同様の製品と比較して、この製品は多点圧力ではなく 4 面の平面圧力を使用し、正確な位置決めを行い、CPU の固定に役立つ静電容量を回避します。
  • 2.絶縁保護パッド:メインボードとの接触面は平底で、同じ仕様のオリジナルLOTES絶縁保護パッドが使用されており、メインボードへの圧力を軽減し、信号干渉をさらに軽減します。
  • 3. 信号干渉: マザーボード側の信号干渉を軽減するために金属表面が盛り上がっています。
  • 4. 素材: この CPU 矯正装置には黒と赤の 2 色があります。アルマイトサンドブラストオールアルミニウム合金CNC精密機械加工で作られ、オリジナルの絶縁ゴムパッドを使用し、六角穴付きネジで固定されています。取り付けが簡単で、CPU の端にシリコン グリスが浸透するのを軽減できます。
  • 5. 説明: AMD Ryzen 7000 の「特殊な形状」の CPU トップ カバーの設計により、ラジエーターを取り付ける際、取り付け圧力により余分な熱伝導性シリコーン グリースが押し出され、ラジエーターの隙間に蓄積されます。 AMD Ryzen 7000 CPU は取り外しが難しい場合があり、場合によってはコンデンサに漏れが発生し、安全上の危険を引き起こす可能性があります。
  • AMD RYZEN 7000用
  • 原産地:中国本土
  • モデル番号: CPUブラケット
  • タイプ: CPU ホルダー
  • 色: 黒、赤 (オプション)
  • 特性: シリコーングリス不使用、シリコーングリス使用(オプション)
  • 材質:アルミニウム合金
  • プロセス: CNC 陽極サンディング
  • 固定付属品:L型ドライバー
  • サイズ: 70x54x6mm/2.76×2.13×0.24インチ
  • 重量:本体20g、全体55g
  • インストールプロセス:
  • 1. マザーボードをデスクトップ上に水平に置き、CPU クリップを開きます。
  • 2. 付属の T20 トルクス ドライバーを使用して上部を取り外し、下部の留め具を脇に置きます
  • 3. CPUを取り付けます
  • 4. CPU 上部カバーの改良されたスナップを覆い、カチッと所定の位置に収まるまでゆっくりと動かします。
  • 5. 反対側のネジを半回転締めます。各ネジは締められるまで対角線上に半回転かかり、CPU に不均一な圧力がかかります。
  • 注記:
  • サーマルグリスなし。
  • モニターや照明効果の違いにより、商品の実際の色は写真に表​​示されている色と多少異なる場合があります。ありがとう!
  • 手動測定のため、1〜2cmの測定誤差はご了承ください。
  • パッケージ
  • 1X 曲げ防止フレームキット
  • 1X L字型ドライバー

製品の詳細

製品タグ

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Thermalright-LGA1700-BCF-AMD-ASF-CPU-Bending-Correction-Fixed-buckle-CNC-Aluminum-Alloy-for-Intel-Gen (1)
Thermalright-LGA1700-BCF-AMD-ASF-CPU-Bending-Correction-Fixed-buckle-CNC-Aluminum-Alloy-for-Intel-Gen (2)
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