Thermalright LGA1700-BCF 第 12 世代 CPU バックル曲がり補正フィクサー外れ防止ブラケット注目の画像

Thermalright LGA1700-BCF 第 12 世代 CPU バックル曲がり補正フィクサー外れ防止ブラケット

簡単な説明：

この製品はインテル第 12 世代 CPU のみをサポートしており、マザーボードの CPU ソケットは H610 B660 Z690 シリーズ用の LGA1700 チップセットです。
オリジナルのバックルが使用されており、バックルの力点が CPU の中央にあるため、CPU カバーの支持点の磨耗が発生します。
LGA1700-BCF 千回のノンマーキング接着圧力を採用し、圧力面が均一で、繰り返し取り付けても CPU ボックスが磨耗しません。
全アルミニウム合金 CNC 精密製造陽極サンドブラスト、マルチカラーオプション
LGA1700-BCFの仕様
仕様：長さ54mm 幅70mm 高さ6mm
材質：アルミニウム合金
重量：本体20g 全体55g
付属品：L字ドライバー*1 TF7 1G

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製品の詳細

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